パッケージコア基板
パッケージコア基板 バリエーション
| 工程 | 項目 | 仕様 | |
|---|---|---|---|
| 回路形成 | 最小配線ピッチ | 試作 | 50.0µm |
| 量産 | 60.0µm | ||
| 回路形成プロセス | サブトラクティブ | ||
| 工程 | 項目 | 仕様 | |
|---|---|---|---|
| 穴明 | Status | 板厚 | --- |
| 最小穴径 | 200/400µm | φ90µm | |
| 800µm | φ150µm | ||
| 1200µm | φ150µm | ||
| 1400µm | φ150µm | ||
| 1600µm | φ150µm | ||
| 穴明プロセス | メカドリル | ||
| 工程 | 項目 | 仕様 | |
|---|---|---|---|
| PTH穴埋め | Status | 板厚 | --- |
| 最小穴径 | 200/400µm | φ90µm | |
| 800µm | φ150µm | ||
| 1200µm | φ150µm | ||
| 1400µm | φ150µm | ||
| 1600µm | φ150µm | ||
| 穴埋めプロセス | 大気印刷/真空印刷 | ||
| コア材料 | 材料板厚み | 200～1600µm | |
上表の仕様は設定値となります。
以下のファインピッチ対応にもお応えします。
- Subtractive Process
Cu Thickness 16µm
