メタルコア基板

| サイズ | 要相談 |
|---|---|
| 層数 | 2~4層 |
| 標準コア銅厚 | 400µm |
| 総板厚 | 1,000~2,000µm |
| 絶縁層厚み | 200µm |
| ドリル径 | 550~6,200µm |
| 最小スルホールピッチ | 1,600µm |
| 最大銅箔厚 | 105µm |
| 使用材料 | 高Tg材、ハロゲンフリー材、高放熱材 |
メリット
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高い放熱性
メタルコアを通して熱を拡散し、基板を均熱化し温度を抑えます。
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実装部品対応
リード挿入部品、両面表面実装が可能です。
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コアを電源
メタルコアを電源・グランドに使用可能です。
信頼性
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車載対応
厳しい自動車環境においても十分な信頼性確保→車載
(エンジンルーム内、室内)においての搭載実績もあります。
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- 銅コア両面基板
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銅コア厚:400µm
導体厚 :70µm+めっき厚
総板厚 :1,000µmメタルコア(銅芯)を内包した特殊基板です。銅コアにより、回路及び実装部品から発する熱を拡散することで、全体の温度を抑え、回路の細線化部品の高密度実装を実現します。
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- 銅コア4層基板
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銅コア厚: 400µm
導体厚 : 外層 35µm+めっき厚
総板厚 : 1,600µm銅コア基板を4層化し、更に回路の細線化、表面実装部品の高密度化を実現します。
メリット
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コスト低減
ワイヤーハーネスやパスパーなどの廃止により、部品代・組み立て工数・検査工数のコスト削減が可能になります。
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コンパクト化
ワイヤーハーネスやパスパーを使用していたものを基板化する事により、装置のコンパクト化・軽量化が可能になります。

