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Products製品情報

高度で多岐にわたるニーズにお応えするための様々な製品をご紹介します。

メタルコア基板

サイズ 要相談
層数 2~4層
標準コア銅厚 400µm
総板厚 1,000~2,000µm
絶縁層厚み 200µm
ドリル径 550~6,200µm
最小スルホールピッチ 1,600µm
最大銅箔厚 105µm
使用材料 高Tg材、ハロゲンフリー材、高放熱材

メリット

  • 高い放熱性

    メタルコアを通して熱を拡散し、基板を均熱化し温度を抑えます。

  • 実装部品対応

    リード挿入部品、両面表面実装が可能です。

  • コアを電源

    メタルコアを電源・グランドに使用可能です。

信頼性

  • 車載対応

    厳しい自動車環境においても十分な信頼性確保→車載
    (エンジンルーム内、室内)においての搭載実績もあります。

  • 銅コア両面基板

    銅コア厚:400µm
    導体厚 :70µm+めっき厚
    総板厚 :1,000µm

    メタルコア(銅芯)を内包した特殊基板です。銅コアにより、回路及び実装部品から発する熱を拡散することで、全体の温度を抑え、回路の細線化部品の高密度実装を実現します。

  • 銅コア4層基板

    銅コア厚: 400µm
    導体厚 : 外層 35µm+めっき厚
    総板厚 : 1,600µm

    銅コア基板を4層化し、更に回路の細線化、表面実装部品の高密度化を実現します。

メリット

  • コスト低減

    ワイヤーハーネスやパスパーなどの廃止により、部品代・組み立て工数・検査工数のコスト削減が可能になります。

  • コンパクト化

    ワイヤーハーネスやパスパーを使用していたものを基板化する事により、装置のコンパクト化・軽量化が可能になります。

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