ビルドアップ基板
・スタッガードビア構造、スタックビア構造により多種用途に対応します。
メリット
基板の薄型化や小型化の対応の為、ビルドアップ基板化し設計の自由度を高めます。
| サイズ | 50×50mm～480×580mm |
|---|---|
| 層数 | ビルドアップ層：1～2段 コア層：2～6層 |
| 板厚 | 400～2,400µm |
| ドリル径 | 150～6,200µm |
| IVH径 | 150～500µm |
| レーザービア径 | 75～120µm |
| レーザービアめっき仕様 | フィルドめっき、コンフォーマルめっき |
| 最小導体幅 |
50µm |
| 最小導体間隔 |
50µm |
| 使用材料 |
汎用FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材、高放熱材、低誘電材 |
