放熱・厚銅箔
内層、外層ともに 銅箔厚70µm以内は、通常基板として取り扱っています。
〈加工可能製品構成〉
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4層板
内層：105µm
外層：35µm＋めっき厚
総板厚：1,600µm
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全層 105µm銅箔 10層板
外層のみ 105µm＋めっき厚
層間厚：100～150µm
総板厚：2,300µm
メリット
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コスト低減
ワイヤーハーネスやバスバーなどの廃止により、部品代・組立工数・検査工数の大幅なコスト削減が可能になります。
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コンパクト化
電源回路と制御回路をワンボード化することにより装置のコンパクト化・軽量化が可能になります。
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信頼性向上
ワイヤーレス化により、接続信頼性と誘導リアクタンス対策が向上します。
| 用途 | 産業用ロボット、高電流FA機器、空調制御機器等 |
|---|---|
| 最大製品サイズ | 480×480mm |
| 層数 | 2～10層 |
| 総板厚 | 2,400µm以下 |
| ドリル径 | 400～6,200µm |
|---|---|
| 最大導体厚 | 内層105µm、外層105µm＋めっき厚 |
| 最小導体幅 | 500µm ※導体厚による |
| 最小導体間隔 | 500µm ※導体厚による |
| 使用材料 |
汎用FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材、高放熱材 |
