Advantage私たちの特長

時代の進化に必要な製品を生み出すための、3つの技術力。

Advantage 01商品力

研究開発

エレクトロニクス、メカトロニクスが急進化する産業界、高度で多岐にわたるニーズにお応えするため、常に各部スタッフは情報の伝達を行い、様々な角度から検討を加え迅速に対応する体制をとっています。

設計技術

小型、高機能化および部品実装方法の変化にともなう回路の高密度化、高精度化には必然的に設計技術も緻密な精度が要求されます。最新鋭CAD/CAMシステムの導入による対応、各作業工程の厳しい管理により常時品質の安定を図っています。

  • 多層基板

  • 鉛フリー対応基板

  • メタルコア基板

  • ビルドアップ基板

  • 穴埋め加工
    (熱硬化タイプ・銅ペーストタイプ)

  • パッケージコア基板

  • 電子部品用基板

  • プッシュバック加工

Advantage 02生産力

信頼性

徹底した品質管理と蓄積された技術で、高信頼性のプリント配線板を提供します。

多層板工程

  • LDI
    (レーザーダイレクトイメージング)

  • 積層プレス

  • 穴明機

  • CO2レーザーVIA加工機

  • 銅めっき

  • ソルダーレジスト印刷
    (スプレーコーター)

パッケージコア基板工程

  • ハーフエッチング

  • 研磨機

Advantage 03品質力

徹底管理

表面実装用プリント配線板の技術対応を考慮し、厳しい管理のもとご満足いただける仕上がりをお約束します。また、光学・電気検査システムにより、品質は確実に保証されます。

主要検査機器

フライング・プローブ・テスター(FPT)

プローブの太さよりパターン間隔が狭い超ファインパターン基板の品質を保証します。

AOI

パターンファイン化の進化に対応した従来のリングライトによる目視検査では発見できない微細なパターン異常も検出可能です。

3次元測定機など

各種測定機により、万全のバックアップ体制で臨みます。

信頼性試験器

冷熱衝撃試験(液槽・気槽)、高温高湿試験などの環境試験を行います。

最終外観検査機

ソルダーレジスト暗部の欠陥検出にも威力を発揮します。高性能レンズと検査アルゴリズムの強化で検出力をアップ、基板の微細な欠陥も見逃しません。

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